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打孔机

打孔机 PAM S-系列 "设计用于在生瓷片上冲孔"

 

 

 

 

PAM S-系列打孔机设计使用单冲针在生瓷带上冲孔。

可同时满足在带载带或不带载带的生瓷片上冲孔。

此冲孔机适用于灵活性高的中小批量生产应用。可安装多达4或8种冲针同时冲4或8种不同类型通孔。

工作台由高精度滚珠丝杆高速伺服马达驱动,具高分辨率工作台定位控制功能。真空固定陶瓷片,独立冲孔单元。


几种不同冲孔单元,如:

  • 单针圆形冲孔单元
  • 多达8个冲针冲孔单元
  • 单个方形或矩形冲孔单元
  • 定位孔冲孔单元

上料方式

  1. 卷带上料,打完孔后下料到料盒中PAM-__RC
  2. 上料,下料都是从料盒中PAM-__CC
  3. 操作员手动一片一片上料PAM-__M

技术规格

技术规格

打孔机

冲孔速度

13孔/s 在1 x 1 mm范围内

断针检测

通过CCD和视像控制 (每个孔, 最后一个孔)

打孔面积

最大 225 x 225 mm ; (9 x 9 inch)

膜片固定

通过真空, 可选金属框固定

膜带厚度

达 500 microns (20mils) (需验证)

换针

小于 2 分钟,不用特别进行对位

X,Y 驱动

高精度丝杆及伺服电机

控制

PC

位置精度

+/- 5 microns

二次冲孔膜片对准

通过相机和冲孔坐标计算

程序

在机器上手动编程 或 CAD 导入 ( NcDrill 或 DXF)

膜片上料方式

操作员手动上勾, 自动从料盒上下料, 卷状上料,

片状下料至料盒

载带厚度:

30 至 70 microns (1.2 至 3 mils)

安全

CE 认证

尺寸

L=2.5m

B=1.5 m

H=2.2 m

电源

约2KW,客户接电

压缩空气

0.6MPa, 200L/min

真空

需要外部真空源

可选配真空泵

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