|
|
|
|
|
- 高封端压力使得在完美封端过程中尽可能保证芯片的水平
- 独特清洁功能
- 全程可编程的封端条件确保精准出色的终端
- 编程简单，至少可存储50个封端程序
- 真实芯片水平模式确保均匀封端高度
- 高速，高精度伺服马达定位
- 易清洗
技术规格
|
技术规格
|
DM 6
|
|
器件尺寸
|
0603以上
|
|
载板尺寸
|
7” x 11” (177,8mm x 279,4mm)
|
|
尺寸
|
L x W x H: 1,8 m ( 70 inch) x 0,8 m ( 31 inch) x 0,8 m ( 31 inch)
|
|
电源
|
200-240 V; 50/60Hz; 20A fuse, 功率: 约 2 kW 可根据客户要求定制
|
|
压缩空气
|
0,6 MPa, 150 L/min., tube dia. 10 mm
|
|
真空
|
-0.08 MPa (0.02 MPa 绝对), 100 L/min., tube dia. 12 mm
|
|
排风
|
30 m3/min, 管径100 mm
|
|
选件 | 膜片载板系统 自动供浆料 真空泵
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
